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Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Beitrag: #11
12.02.2014, 17:29
koenningmedia Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Vielen Dank, nun habe ich es sogar selbst gefunden. Warscheinlich habt ihr die Frage schon 1000 mal beantworten müssen, aber ich mache natürlich die Prüfung das erste mal und in meiner Firma weiß keiner bescheid... Da muss ich mich selber durchfummeln...

Danke nochmal

Solange nichts explodiert....Angel
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Beitrag: #12
13.02.2014, 08:01
Onkel_Horscht Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
(12.02.2014 17:29)koenningmedia schrieb:  Warscheinlich habt ihr die Frage schon 1000 mal beantworten müssen

Noch nicht ganz Big Grin

(12.02.2014 17:29)koenningmedia schrieb:  aber ich mache natürlich die Prüfung das erste mal

Hoffentlich auch nicht öfter Cool

(12.02.2014 17:29)koenningmedia schrieb:  und in meiner Firma weiß keiner bescheid... Da muss ich mich selber durchfummeln...

Dann bist Du hier Goldrichtig

Tiere quälen - NEIN DANKE ... es gibt doch Azubis [Bild: g015.gif]
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Beitrag: #13
13.02.2014, 16:46
Lissa Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Hallo an Alle Smile

In den Bereitstellungsunterlagen ist angegeben, dass man die Steuerleitung bereits vorbereiten soll. Ist das eine 1 zu 1 Verbindung?

Und ich bin mir nicht ganz sicher wie die Zeichnung mit dem Flachbandkabel zu interpretieren ist, soll die Leitung genau so aussehen wie abgebildet? ...Mich verwirren hier die "1er".
Und muss ich hier auch die Zugentlastung anbrigen?

vielen Dank schon mal im Voraus
LG
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Beitrag: #14
14.02.2014, 08:05
Onkel_Horscht Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Guten Morgen Lissa,

bei der Steuerleitung handelt es sich um Pos. 51
Die sollst Du so vorbereiten, dass Du sie nur noch (nach Angaben in der Prüfung) an die Sub-D-Steckverbinder (Pos. 47) anlöten musst.
Das bedeutet: Abmanteln, Abisolieren, Verdrillen, Verzinnen

bei der Flachbandleitung finde ich keine verwirrende Angabe. Die markierte Leitung (meist Blau oder Rot) kommt auf Pin 1 (Meist markiert durch ein Dreieck auf dem Steckverbinder) und die Zugentlastung solltest Du grundsätzlich anbringen (es sei denn, es ist zu wenig Platz vorhanden - das Problem ist mir aber aus der Vergangenheit nicht bekannt)

Tiere quälen - NEIN DANKE ... es gibt doch Azubis [Bild: g015.gif]
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Beitrag: #15
18.02.2014, 14:06
koenningmedia Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Ich habe da noch eine Frage. Auf der Testplatine die ich hier habe müssen SMD Bauteile aufgelötet werden. Nun habe ich mir hierzu viele Videos und Erklärungen im Internet angesehen.

Wie wichtig ist denn nun zusätzliches Flußmittel? Mein Ausbilder meint das man das alles auch ohne machen kann... Nun sitze ich hier und mache nun irgendwie die Bauteile drauf... Das bereitet mir Bauchschmerzen.

2. Thema ist die Temperatur. Mein Ausbilder meint das ich das auch bei 400 grad Temperatur machen kann, ich muss es halt nur lernen...

Kann da jemand eine Aussage zu machen?

Solange nichts explodiert....Angel
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Beitrag: #16
18.02.2014, 16:27
Eddie Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Ich verstehe die Angst vor dem SMD löten nicht so ganz!
In meiner Klasse sind auch viele die denken is ein Hexenwerk..

@Koenningmedia
Mach dir keine Gedanken ob du jetzt an einem Lötauge lötest (also bedrahtete Bauteile) oder SMD Bauteile auf die Pads, da is kein großer Unterschied. Nach paar Bauteilen flutscht das!

Von der Temperatur her...ich löte während meiner Ausbildung viel mit SMD und bin mit Temperaturen von 340° und 360° (verbleit wie bleifrei) eigentlich immer gut zurecht gekommen! Ich finde es ist wichtiger welche Lötspitze du benutzt...das diese quasi nicht 3xso groß wie das Pad ist und nicht zuklein um Wärme ans Pad liefern zu können.

happy soldering
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Beitrag: #17
18.02.2014, 16:38
Gast Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
(18.02.2014 14:06)koenningmedia schrieb:  Ich habe da noch eine Frage. Auf der Testplatine die ich hier habe müssen SMD Bauteile aufgelötet werden. Nun habe ich mir hierzu viele Videos und Erklärungen im Internet angesehen.

Wie wichtig ist denn nun zusätzliches Flußmittel? Mein Ausbilder meint das man das alles auch ohne machen kann... Nun sitze ich hier und mache nun irgendwie die Bauteile drauf... Das bereitet mir Bauchschmerzen.

2. Thema ist die Temperatur. Mein Ausbilder meint das ich das auch bei 400 grad Temperatur machen kann, ich muss es halt nur lernen...

Kann da jemand eine Aussage zu machen?

Eine generelle Aussage wirst du sicher nicht bekommen (können) und Onkel Horscht wird dann wieder was anderes erzählen.Wink
In der Prüfung Teil1/2014 ist nicht mal SMD mit drin ...
Also mal ein paar Punkte, um die Thematik für dich einzugrenzen.
  1. Testplatine: Lötflächen verzinnt oder vergoldet oder selbstgemacht (Cu blank)? Lötstoppmaske?
  2. Welche Bauformen?
  3. Löttechnik: Heissluft oder Kolben mit feiner Spitze oder Hohlkehle ...?
  4. Lötzinn: Bleifrei oder bleihaltig?


Einen Widerstand in 1206 kann man ja noch fast mit der Lötlampe einbauen. Cool Bei ICs kann es da schon schwieriger werden. Ich persönlich arbeite (auch privat) mit einer ganz normalen geregelten Lötstation, Lötdraht (bleihaltig) von der Rolle (0,35er), einem Flussmittelstift und Entlötlitze. Damit habe ich auch schon ICs z.B. im 16 poligen TSSOP (Raster der Pins 0,65 mm) auf selbstgeätzten PCB (unverzinnt/-silbert) problemlos gelötet.
Andere arbeiten mit Lötpaste und Heißluft.
  • Vorteil bleihaltiges Lot: Niedrigere Löttemperatur. Man kann halt etwas länger am Bauteil löten ohne Schaden anzurichten und die Leiterzüge lösen sich auch nicht so schnell ab. In der Prüfung ist momentan bleifreies Lot nicht explizit gefordert, also können wir auch bleihaltiges verwenden.
  • Heißluft oder Kolben? Bei Lötdraht würde ich immer Kolben nehmen, bei Lötpaste die Technologie, die dir mehr liegt (oder zur Verfügung steht). Mit Heißluft blasen sich immer wieder einige Azubis Zinnbrücken unter die ICs und da kommt man später schlecht ran.
  • Flussmittel: Ich selbst verwende immer einen Flussmittelstift. Je nach Qualität der Lötflächen muss man nicht unbedingt zusätzl. Flussmittel verwenden, insbesondere bei Lotpaste habe ich auch ohne gute Erfahrungen gemacht.
  • Meine Technik bei ICs:IC aufsetzen und ausrichten, Flussmittel über die Pins ziehen. So wenig Zinn als möglich auf die Lötspitze und ein Pin "anheften". Kontrolle, evtl. neu ausrichten. Dann mit etwas mehr Zinn alle Pins verlöten (einfach drüberziehen); keine Angst vor Zinnbrücken. Abkühlen lassen, Flussmittel drauf und mit Entlötlitze überschüssiges Zinn entfernen.
    Mit einer Hohlkehle gehts einfacher, hat aber auch nicht jeder da.

"Der Vorteil der Klugheit besteht darin, dass man sich dumm stellen kann. Das Gegenteil ist schon schwieriger."
Kurt Tucholsky
(Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 18.02.2014 19:25 von Gast.)
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Beitrag: #18
18.02.2014, 16:52
Onkel_Horscht Offline
Azubi-Quäler
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
(18.02.2014 16:38)Gast schrieb:  ...und Onkel Horscht wird dann wieder was anderes erzählen.Wink

Jetzt kommt mein Auftritt:

So anders ist meine Aussage nicht, nur dass ich mit Flussmittelpaste bessere Erfahrung gemacht habe als mit einem Stift - diese aber seeeeehr sparsam auftragen.

Ansonsten einfach üben und Erfahrung sammeln

Lieblingstemperatur: THT = 330°C, SMT = 300°C (ggf. aber angepasst an die thermische Masse die erwärmt werden muss - es gibt da so Entwicklungsschlaumeier, die den Massekontakt eines 0402 Chipkondensators mitten auf eine ununterbrochene Massefläche anbringen, da geht dann ohne Unterheizung und Spezialgerät gar nix mehr - aber das ist bei der IHK noch nicht vorgekommen)

Tiere quälen - NEIN DANKE ... es gibt doch Azubis [Bild: g015.gif]
(Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 18.02.2014 16:53 von Onkel_Horscht.)
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Beitrag: #19
18.02.2014, 20:19
tutor Offline
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
Habe für unsere Azubis im Bereich Elektroniker/-in für Geräte und Systeme mal die IHK-Prüfungsfragen der letzten drei Jahre analysiert und festgestellt, dass im Prinzip immer wieder dasselbe gefragt wird. Dachte, das könnte auch für eure Vorbereitung interessant sein. Die Prüfungsaufgaben gingen hauptsächlich über folgende Themen:
- Widerstandsnetzwerke: Spannungsabfall, Strom oder Widerstand berechnen
-Elektroschaltpläne: Symbole (für Schalter) kennen, Schaltpläne analysieren (Installationsschaltplan, aufgelöst, zusammenhängend, etc.)
- Logikschaltungen: AND-, OR-Glieder etc., Kontakt- u. Funktionsplan, Impulsdiagramme
- PC: Virenschutz, BIOS, Multitasking, Bluetooth, Schnittstellen, etc.
- Operationsverstärker: Verstärkung, Addierer, Inverter, etc.
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Beitrag: #20
18.02.2014, 21:03
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RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen
(18.02.2014 16:52)Onkel_Horscht schrieb:  So anders ist meine Aussage nicht, nur dass ich mit Flussmittelpaste bessere Erfahrung gemacht habe als mit einem Stift - diese aber seeeeehr sparsam auftragen.

Würde mich auch mal interessieren, inwiefern die Flussmittelgels besser sind. Ich habe bisher (aus Geiz!) immer mit den Stiften gearbeitet, mit denen man auch sehr lange hinkommt; und ich war zufrieden - daher habe ich nie nach den Gels geschielt ...

Nochmals zur Löttemperatur. Ich hasse undifferenzierte Aussagen in der Art: "... das(s) ich das auch bei 400 grad Temperatur machen kann, ich muss es halt nur lernen..."

Es geht letztlich darum, die thermische Belastung der Bauteile (inkl. Leiterplatte) so gering als möglich zu halten. Für Halbleiter heißt dies, dass die max. Sperrschichttemperatur möglichst weit unterschritten wird. Das heißt, dass Löt-Temperatur und -Zeit möglichst klein sein sollten. Schaut man sich dann die Schmelztemperatur eines bleihaltigen Lotes an, welche so um die 180°C liegt und die max. Sperrschicht-Temperatur, die bei Silizium in der Regel um 150 ... 175 °C liegt, so sollte das Problem schnell erkennbar sein: Ich muss so flott löten, dass die Sperrschicht diese Temperaturen nie erreicht!
Arbeite ich mit zu niedrigen Temperaturen, so quäle ich die Lötstelle und die Bauelemente solange, bis sich die Leiterzüge lösen und Halbleiter vorgeschädigt sind.
Bei zu hohen Löttemperaturen kann ich überhaupt nicht so schnell löten, wie sich alles über die kritischen Temperaturen erhitzt.

Und vergesst bitte nicht: Die Temperatur(anzeige) an der Lötstation ist nicht mit der Temperatur an der Lötstelle identisch! Um wieviel die höher als die Schmelztemperatur des Lotes sein muss, hängt von vielen Parametern ab. Die Wärmekapazität der Lötstelle ist nur ein Parameter von vielen.

Und denkt dran, dass eine zu hohe thermische Belastung eines Bauteils nicht automatisch den Sofort-Tod bedeutet. Im Gegenteil: Oft verschlechtern sich nur Parameter oder verkürzt sich die Lebensdauer eines Bauelementes. Fehler, die auch in der Serienfertigung nicht unbedingt sofort erkannt werden, sondern erst, wenn es vermehrt Frühausfälle oder höhere Reklamationsquoten gibt.
Übrigens verkürzt man bewusst die Lebensdauer von Komponenten bei höheren Temperaturen, um in vertretbaren Zeiträumen die Lebensdauer oder meist die MTBF von Bauelementen statistisch zu ermitteln (siehe Arrhenius-Modell).

"Der Vorteil der Klugheit besteht darin, dass man sich dumm stellen kann. Das Gegenteil ist schon schwieriger."
Kurt Tucholsky
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