RE: Bereitstellung: Fragen / Probleme / Lösungen - 2

Zitat von koenningmedia

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Ich habe da noch eine Frage. Auf der Testplatine die ich hier habe müssen SMD Bauteile aufgelötet werden. Nun habe ich mir hierzu viele Videos und Erklärungen im Internet angesehen.

Wie wichtig ist denn nun zusätzliches Flußmittel? Mein Ausbilder meint das man das alles auch ohne machen kann... Nun sitze ich hier und mache nun irgendwie die Bauteile drauf... Das bereitet mir Bauchschmerzen.

2. Thema ist die Temperatur. Mein Ausbilder meint das ich das auch bei 400 grad Temperatur machen kann, ich muss es halt nur lernen...

Kann da jemand eine Aussage zu machen?

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Eine generelle Aussage wirst du sicher nicht bekommen (können) und Onkel Horscht wird dann wieder was anderes erzählen.;)
In der Prüfung Teil1/2014 ist nicht mal SMD mit drin ...
Also mal ein paar Punkte, um die Thematik für dich einzugrenzen.

1. Testplatine: Lötflächen verzinnt oder vergoldet oder selbstgemacht (Cu blank)? Lötstoppmaske?
2. Welche Bauformen?
3. Löttechnik: Heissluft oder Kolben mit feiner Spitze oder Hohlkehle ...?
4. Lötzinn: Bleifrei oder bleihaltig?

• Vorteil bleihaltiges Lot: Niedrigere Löttemperatur. Man kann halt etwas länger am Bauteil löten ohne Schaden anzurichten und die Leiterzüge lösen sich auch nicht so schnell ab. In der Prüfung ist momentan bleifreies Lot nicht explizit gefordert, also können wir auch bleihaltiges verwenden.
• Heißluft oder Kolben? Bei Lötdraht würde ich immer Kolben nehmen, bei Lötpaste die Technologie, die dir mehr liegt (oder zur Verfügung steht). Mit Heißluft blasen sich immer wieder einige Azubis Zinnbrücken unter die ICs und da kommt man später schlecht ran.
• Flussmittel: Ich selbst verwende immer einen Flussmittelstift. Je nach Qualität der Lötflächen muss man nicht unbedingt zusätzl. Flussmittel verwenden, insbesondere bei Lotpaste habe ich auch ohne gute Erfahrungen gemacht.
• Meine Technik bei ICs:IC aufsetzen und ausrichten, Flussmittel über die Pins ziehen. So wenig Zinn als möglich auf die Lötspitze und ein Pin "anheften". Kontrolle, evtl. neu ausrichten. Dann mit etwas mehr Zinn alle Pins verlöten (einfach drüberziehen); keine Angst vor Zinnbrücken. Abkühlen lassen, Flussmittel drauf und mit Entlötlitze überschüssiges Zinn entfernen.
  Mit einer Hohlkehle gehts einfacher, hat aber auch nicht jeder da.

Zitat von Gast

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...und Onkel Horscht wird dann wieder was anderes erzählen.;)

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Jetzt kommt mein Auftritt:

So anders ist meine Aussage nicht, nur dass ich mit Flussmittelpaste bessere Erfahrung gemacht habe als mit einem Stift - diese aber seeeeehr sparsam auftragen.

Ansonsten einfach üben und Erfahrung sammeln

Lieblingstemperatur: THT = 330°C, SMT = 300°C (ggf. aber angepasst an die thermische Masse die erwärmt werden muss - es gibt da so Entwicklungsschlaumeier, die den Massekontakt eines 0402 Chipkondensators mitten auf eine ununterbrochene Massefläche anbringen, da geht dann ohne Unterheizung und Spezialgerät gar nix mehr - aber das ist bei der IHK noch nicht vorgekommen)

Zitat von Onkel_Horscht

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So anders ist meine Aussage nicht, nur dass ich mit Flussmittelpaste bessere Erfahrung gemacht habe als mit einem Stift - diese aber seeeeehr sparsam auftragen.

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Würde mich auch mal interessieren, inwiefern die Flussmittelgels besser sind. Ich habe bisher (aus Geiz!) immer mit den Stiften gearbeitet, mit denen man auch sehr lange hinkommt; und ich war zufrieden - daher habe ich nie nach den Gels geschielt ...

Nochmals zur Löttemperatur. Ich hasse undifferenzierte Aussagen in der Art: "... das(s) ich das auch bei 400 grad Temperatur machen kann, ich muss es halt nur lernen..."

Es geht letztlich darum, die thermische Belastung der Bauteile (inkl. Leiterplatte) so gering als möglich zu halten. Für Halbleiter heißt dies, dass die max. Sperrschichttemperatur möglichst weit unterschritten wird. Das heißt, dass Löt-Temperatur und -Zeit möglichst klein sein sollten. Schaut man sich dann die Schmelztemperatur eines bleihaltigen Lotes an, welche so um die 180°C liegt und die max. Sperrschicht-Temperatur, die bei Silizium in der Regel um 150 ... 175 °C liegt, so sollte das Problem schnell erkennbar sein: Ich muss so flott löten, dass die Sperrschicht diese Temperaturen nie erreicht!
Arbeite ich mit zu niedrigen Temperaturen, so quäle ich die Lötstelle und die Bauelemente solange, bis sich die Leiterzüge lösen und Halbleiter vorgeschädigt sind.
Bei zu hohen Löttemperaturen kann ich überhaupt nicht so schnell löten, wie sich alles über die kritischen Temperaturen erhitzt.

Und vergesst bitte nicht: Die Temperatur(anzeige) an der Lötstation ist nicht mit der Temperatur an der Lötstelle identisch! Um wieviel die höher als die Schmelztemperatur des Lotes sein muss, hängt von vielen Parametern ab. Die Wärmekapazität der Lötstelle ist nur ein Parameter von vielen.

Und denkt dran, dass eine zu hohe thermische Belastung eines Bauteils nicht automatisch den Sofort-Tod bedeutet. Im Gegenteil: Oft verschlechtern sich nur Parameter oder verkürzt sich die Lebensdauer eines Bauelementes. Fehler, die auch in der Serienfertigung nicht unbedingt sofort erkannt werden, sondern erst, wenn es vermehrt Frühausfälle oder höhere Reklamationsquoten gibt.
Übrigens verkürzt man bewusst die Lebensdauer von Komponenten bei höheren Temperaturen, um in vertretbaren Zeiträumen die Lebensdauer oder meist die MTBF von Bauelementen statistisch zu ermitteln (siehe Arrhenius-Modell).

Zitat von koenningmedia

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Zitat von tutor

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- PC: Virenschutz, BIOS, Multitasking, Bluetooth, Schnittstellen, etc.

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Echt? Sowas auch?

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Ja, die haben echt ein Rad ab und fragen Dinge, die im Ausbildungsrahmenplan stehen.

a) Hard- und Softwarekomponenten auswählen
b) Betriebssysteme und Anwendungsprogramme installieren und konfigurieren
c) IT-Systeme in Netzwerke einbinden
d) Tools und Testprogramme einsetzen

Zitat von koenningmedia

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Also, der Lötkolben hat vorne 2mm (Meißel)

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f13t30p2871n25.jpg - Bild entfernt (keine Rechte)
Sicher sind 2mm nicht optimal, denn bei einem 0,65er Raster lötet man schon mal mindestens 4 Pins gleichzeitig. Aber es geht!

Zitat

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und das Lötzinn das wir verwenden ist 0,5mm.
Kann aber nicht mehr erkennen ob bleihaltig oder nicht.. Der Aufkleber ist nicht mehr drauf....

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Und dein Ausbilder weiß natürlich auch nicht, welches Lot das ist - dann macht die Aussage mit den 400°C auch Sinn. Und wenn das Zeug bei 400°C auch nicht schmilzt, könnte es ja auch Alu-Draht sein (Schmelzpunkt bei ca. 660°C).

Eine digitale Taschenlampe?